導讀:這個時間點還沒買驍龍8+或者天璣9000+的玩家注意了,兩家今年底都會推出新一代旗艦,高通這邊是驍龍...
發(fā)表日期:2022-09-20
文章編輯:興田科技
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這個時間點還沒買驍龍8+或者天璣9000+的玩家注意了,兩家今年底都會推出新一代旗艦,高通這邊是驍龍8Gen2,聯(lián)發(fā)科的天璣9系旗艦之前被認為要等到明年,現(xiàn)在來看也提前登場了,年底就能首發(fā)。
又到了@數(shù)碼閑聊站爆料時間,這次重點介紹的是發(fā)哥家的新旗艦,天璣9系迭代旗艦出貨時間比前代提前了很多,首款終端產品也是年底發(fā)布。
至于性能方面,目前工程機的跑分是小勝驍龍8Gen2,不過他沒有說明是CPU、GPU還是總分,應該是總分略高的可能性較大。
根據(jù)他之前的爆料,驍龍8Gen2在GPU上升級較大,天璣9系列則會在CPU上堆料。
不出意外的話,驍龍8Gen2及天璣9系新旗艦都會是臺積電4nm工藝代工,CPU應該都會用上ARM的Cortex-X3超大核,具體的頻率及組成還不確定,不過直奔3.5GHz的高頻率應該沒懸念。
去年的天璣9000處理器雖然是在21年11月底就發(fā)布了(國內12月16日),然而真正上市等了幾個月,導致手機廠商首發(fā)的主力依然是驍龍8Gen1,這一次如果也能做到年底發(fā)布就上市,那么小米、OPPO、vivo等公司的新旗艦可能也會是雙芯戰(zhàn)略,同時推出驍龍8Gen2及天璣9迭代芯片。
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